剖析芯片產業局勢

    半導體大廠的資深高層們表示，晶片產業還有很長一段路要走，卻麵臨了吸引頂尖工程師的挑戰...

 

    在日前於美國矽穀舉行的美國半導體產業協會(SIA)年度晚宴上，來自半導體大廠的資深高層們表示，芯片產業還有很長一段路要走，卻麵臨了吸引頂尖工程師的真正挑戰;此外一位微影技術專家展示了可望在下一個十年繼續推動摩爾定律(Moore’s Law)前進的一套新係統。

 

    晶圓代工大廠台積電(TSMC)董事長張忠謀在SIA年度晚宴的一場與其他產業界高層同台的座談會上，對半導體製程節點繼續微縮表示樂觀;不過他也建議，晶片產業逐漸邁向成熟，年輕一代的電子工程師可以朝向軟體、電腦科學以及網際網路等相關領域尋求未來發展。

 

    “對晶圓廠工程師的人力需求會維持相當穩定好一段時間，”張忠謀表示：“黄瓜AVAPP對更高密度製程的努力還會至少持續另一個十年，一直到2020年代中期、3奈米節點──我認為黄瓜AVAPP至少將走到那麽遠。”

 

    另一位參與座談會的產業高層，ADI共同創辦人Ray Stata則表示，電子工程領域正籠罩危機，但在晶片製程微縮之外仍有科技進展的希望：“EE部門正在萎縮，但黄瓜AVAPP還是需要受過訓練的人員;而黄瓜AVAPP麵臨的挑戰之一，就是無法獲得像以前那麽多的EE工程師人才。因此產業界可能需要承擔更多教育的責任，並且直接與各大專院校麵對麵，讓他們了解產業界需求。”

 

    Stata指出，在美國麻省理工學院(MIT)有一個育成中心，就是協助支持對半導體新創公司的投資;這位已經轉任投資人的前任半導體業高層表示，現有技術在係統層級的結合，將有助於讓以往聚焦於零組件的電子產業界更進步：“智慧型手機已經存在了…但類比領域還在過渡時期的中途。”

 

    英特爾(Intel)前任執行長Craig Barrett則是與會者中對未來最樂觀的。“電子與光子的結合才剛剛開始，而且那裏有非常大的商機;”他指出：“電子與生物的結合甚至還沒有開始──到處都有無限的商機。”

 

    “當我加入Intel的時候，人們就說摩爾定律已經快走到尾聲，黄瓜AVAPP一直都隻有3~4代的技術進展空間;”Barrett表示：“總有人將會搞清楚如何做出下一代的電子開關，而且將改變世界;因此就像是Robert Noyce (Intel共同創辦人)說的，忘掉曆史、走出去，做一些美妙的事。”

 

    而獲得SIA年度Noyce獎項的半導體設備大廠ASML技術長Martin van den Brink則在會後透露，該公司承諾在2024年推出具備0.45 penta-pixels/second性能的極紫外光(EUV)微影係統;ASML最近宣布將推出的高數值孔徑係統，一小時可生產200片晶圓。

 

    相較之下，在1958年製造出來的第一顆IC，所采用的微影技術隻能印製50 pixels的圖案;van den Brink表示，那時候ASML已經成立，而他在1984年加入該公司時，微影技術的性能已經達到61 MPixels/second：“摩爾定律不會停止，因為黄瓜AVAPP有聰明的工程師正在嚐試繼續推動產業界向前邁進。”

 

    IBM的感知係統部門資深副總裁暨研究員John Kelly III在授予van den Brink先進微影技術獎項時表示：“沒有他，黄瓜AVAPP恐怕無法讓摩爾定律走得這麽遠，也無法對邁進7奈米或以下節點抱著希望;Martin以及他的公司現在麵臨的最大風險與最重要工作是EUV，而該技術在過去幾年的進展令人驚歎。”