中國IC封裝測試產業2014年度調研報告

     2014年世界經濟趨穩回升，全球半導體市場仍保持增長勢頭;國內經濟持續穩健發展，我國集成電路產業整體保持平穩較快增長，開始迎來發展的加速期。

 

     全球半導體市場在2013年增長4.8%後，2014年全球半導體銷售額又創曆史新高。美國半導體產業協會(SIA)發布的資料顯示，2014年的全球半導體銷售額為3358億美元，較2013年增長9.9%。存儲器作為半導體產業的風向標，存儲器產品的銷售額2014年總計增長18.2%，達到792億美元。其中，增長率最高的產品是DRAM，較上年增長34.7%。

 

     根據中國半導體行業協會統計，2014年國內IC產業的銷售收入規模為3015.4億元，比2013年的2508.5億元增長20.2%。

 

     在我國集成電路設計、芯片製造和封裝測試三大產業中，封裝測試業的規模，2014年的占比有所下降，為41.6%(見圖1)，比2013年的43.8%下降2.2%。

 

     按世界集成電路產業三業占比(設計∶晶圓∶封測)為3∶4∶3，中國集成電路封裝測試業的比例更趨合理。

 

     在2014年第九屆中國半導體創新產品和技術的評比中，封裝測試業有5個產品成功入圍。同時，在國家大力支持集成電路產業政策和國家科技重大專項(02專項)的持續推動下，IC封裝測試產業的技術創新能力與技術水平不斷提高，產品結構更趨優化。

 

     2014年，在國家一係列政策密集出台的環境下和在國內市場強勁需求的推動下，我國集成電路產業整體保持平穩較快增長，開始迎來發展的加速期。2014年中國集成電路市場規模增至9917.9億元，同比增長8.2%。

 

    由於得益於智能終端、消費電子、汽車電子、節能環保、物聯網、新能源汽車和信息安全等熱點應用領域的帶動,以及智能手機為代表的移動智能終端繼續保持增長，特別是可穿戴產品呈現快速增長勢頭，中國集成電路市場規模持續增長。同時，隨著雲計算、大數據、物聯網等新興行業不斷湧現，以及消費電子產品與互聯網和移動互聯網的結合日益緊密，芯片的出貨量也將持續上升。

 

    2014年中國集成電路產業，在全球半導體產業整體表現出良好成長的情況下，也保持了穩定增長。全年產業銷售規模達3015.4億元，比2013的2508.5億元增長20.2%;國內集成電路產量達1034.8億塊，同比增長19.3%。

 

    根據中國半導體封裝協會統計數據，2014年國內IC封裝測試業發展稍強於整個集成電路產業，封裝測試業銷售收入由2013年的1000.05億元增至1238.5億元，同比增長23.8%。近5年國內IC封裝測試業銷售收入及增長情況見表1及圖2。

 

    2.2國內IC封裝測試企業分布及產能
 

    國內封裝測試企業仍集中於長江三角洲、珠江三角洲和京津環渤海灣地區，占比分別為56.5%、11.8%和15.3%;中西部地區區位優勢顯現，封測產業得到快速發展，2014年占比提升到11.8%。

 

    到2014年底，國內具有一定規模的IC封裝測試企業有85家，其中本土企業或內資控股企業27家，其餘均為外資、台資及合資企業。目前，國內封裝測試企業在BGA、CSP、WLP(WLCSP)、FC、BUMP、SiP等先進封裝產品市場已占有一定比例，約占總銷售額的25%。