芯片價格戰開打 各廠家開搶中端市場

     智能手機行業的競爭，實際上也是手機上遊及下遊廠商的激烈競爭。這幾種尤以處理器市場的表現最為明顯，因為芯片在智能手機中起著至關重要的作用，不論是在對外宣傳還是實際性能上，好的處理器能為智能手機產品加分不少。

 

    麵對利潤逐漸減少日益萎縮的高端市場，聰明的商家們將戰場從高端芯片向中端產品轉移。高通、聯發科及英特爾等行動晶片大廠，無不加緊將中階及入門款方案升級至64位元架構，並支援更高傳輸速率的LTE-A規格，期以更誘人的性價比，吸引手機製造商青睞。

 

    行動處理器發展邁入全新裏程碑。2015年全球行動通訊大會（MWC）上，64位元與先進長程演進計畫（LTE-A）方案可說是處理器廠火力展示重點，包括高通（Qualcomm）、聯發科、英特爾（Intel）及邁威爾（Marvell）皆不約而同強打相關解決方案，不僅將促進智慧型手機加速升級至64位元架構與更快聯網速率的LTE-A規格，亦掀起市場新一輪技術競賽。

 

    真八核+64位元

 

    已在平價智慧手機市場取得亮眼成績的聯發科，近期除強力推廣今年初才剛發布的八核64位元智慧型手機係統單晶片解決方案MT6753外，亦於日前正式發表高階智慧型手機處理器品牌--Helio，強化在中高階市場的布局，進一步挑戰高通的龍頭地位。

 

    MT6753采用1.5GHz ARM Cortex-A53 64位元處理器以及Mali-T720圖形處理器（GPU），並支持全球全模規格，能滿足全球各地電信運營商的要求，是聯發科繼去年10月推出四核全模方案MT6735之後另一全模SoC力作。

 

    據悉，聯發科已於4月開始提供MT6753樣品，而搭載此晶片的智慧手機最快在第二季即可上市。

 

    除力推MT6753與MT6735外，聯發科也全力以“Helioses”的名稱展開高階行動處理器品牌攻勢，並推出兩大產品係列，包括頂級性能版Helio X係列，以及科技時尚版Helio P係列，前者具備強大運算能力和多媒體功能，後者則提供最佳化功耗管理，優化印刷電路板（PCB）尺寸，同時兼顧頂級規格，可實現輕薄時尚的設計；而搭載Helio行動處理器的智慧手機預計將在今年第二季麵市。

 

    扭轉大陸市場戰局　高通火力全開

 

    作為曾經的一方霸主，現如今高通的近況似乎並不順利，在聯發科和英特爾的雙重壓迫下，即便是高通，也開始有所行動了。高通執行長Steve Mollenkopf在該公司2015會計年度第二季財報會議上表示，中國國家發展和改革委員會對高通的調查已結束，這將有利未來該公司授權業務在中國3G/4G市場的拓展。此外，高通也將重新全盤審視高通科技的成本結構，以順應市場變化，同時改善營運效率。

 

     此外，高通方麵也表示將全麵推進產品線，尤其是在中低端芯片產品上發力。從這一計劃來看，今年高通在中國市場大舉進攻的可能巨大，通過低成本產品的推廣，高通將有可能重新奪回失去的中國地區市場，並帶動國內的換機熱潮。