中國將成半導體設備支出第三大國

    中國發展半導體產業積極，近期產能大開、擴廠消息頻繁。12月14日， SEMI 發布最新報告，預測至2020未來四年間，全球將有62座晶圓廠，而中國大陸地區就將占26座，半導體設備市場也有望迎來大好發展期。

 

    據國際半導體協會(SEMI)最新數據，預估2017年到2020年未來四年，全球將有 62 座新晶圓廠投產，其中將有四成晶圓廠共26座新晶圓廠座落中國，美國將有10座位居第二，中國台灣地區估計也會有9座。SEMI 估計，新晶圓廠中將有32%用於晶圓製造、21%生產內存、11%與LED、MEMS、光學、邏輯與模擬芯片等相關。

 

    而全球半導體設備市場也有望蓬勃發展，據 SEMI 日本估計，全球半導體設備市場今年將達到397 億美元，較去年同期成長8.7%，其中占比最高的晶圓加工設備2016 年產值將達312 億美元，年成長約8.2%，封測設備市場產值約29 億美元，也有14.6% 的成長，半導體測試設備產值則在39 億美元，年成長約16%。

 

    SEMI 也預測至 2017 年總體產值將進一步成長至434億美元，年成長率約 9.3%。

 

    中國台灣地區與韓國同樣為半導體設備支出最主要區域，值得關注的是，2016 年中國大陸擠下日本，首次成為半導體設備支出第三大區域。SEMI 預期，2017 年半導體設備銷售成長力道主要在歐洲，估計銷售額將有 51.7% 的成長，來到 280 億美元。而中國台灣地區、韓國、中國大陸同樣將為半導體設備支出最多的區域。

 

    隨著未來幾年中國大陸半導體晶圓廠商批量湧現，將逐漸削弱中國對進口芯片的依賴，目前中國仍有75%左右的芯片依賴進口。中國電子製造業驚人的市場發展速度也推動了芯片需求的加速增長，即使目前新建的晶圓廠全部滿負荷生產也難以滿足中國市場的需求。

 

    現在中國半導體產業的情形可以用翻天覆地來形容。中國大陸新建晶圓廠越來越高的技術水平充分證明中國已經有實力衝擊先進的芯片生產領域，中國的芯片製造業正在整裝待發。不過麵對全球過剩的晶圓生產能力，中國新建的晶圓代工廠仍需加強自己的市場技巧才能在其它製造商的競爭下獲得客戶資源。分析師認為，新興代工廠應著眼於未來客戶，建立自己的設計中心並組織起廣泛的技術資源網絡，才能平衡市場格局。